型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
35166

18 (16/30) AWG Tinned Copper

文件:393.68 Kbytes Page:4 Pages

ALPHAWIRE

35166

包装:散装 描述:DIE RD 64 0MM 工具 专用工具

GREENLEE

HCMOS STRUCTURED ARRAY

GENERAL DESCRIPTION The ISB35000 array series uses a high performance, low voltage, triple level metal, HCMOS 0.5 micron process to achieve sub-nanosecond internal speeds while offering very low power dissipation and high noise immunity. The potential total gate count ranges above 1 million equiv

STMICROELECTRONICS

意法半导体

35166产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    35166

  • 功能描述

    冲压机与冲模 DIE-RD 64,0MM(2.520)

  • RoHS

  • 制造商

    Souriau

  • 产品

    Dies

  • 类型

    Crimping

更新时间:2025-12-24 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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