型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
3503113700

THIS SPECIFICATION DEFINES MECHANICAL CHARACTERISTICS OF THE HEATSINK

文件:1.50068 Mbytes Page:10 Pages

delta

台达电子

更新时间:2025-11-17 17:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
APTIV/安波福
24+
塑壳
5000
原厂原装,价格优势,欢迎洽谈!
APTIV(Delphi)
2022+
4000
只做原装,可提供样品
Littrlfuse
25+
96
公司优势库存 热卖中!!
MCTR
24+
1100
MOLEX/莫仕
2508+
/
330135
一级代理,原装现货
DELPHI
2409+
n/a
890
原装现货真实库存!量大特价!
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
N/A
23+
80000
专注配单,只做原装进口现货
APTIV/安波福
22/23+
连接器
8000
优势货源原装现货
MOLEX/莫仕
24+
24862
原厂现货渠道

3503113700数据表相关新闻