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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Crimping Die Assemblies

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TEC

泰科电子

Application and Maintenance for Crimping Die Assemblies for Tape-Mounted PIDG and PLASTI-GRIP Terminals and Splices

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TEC

泰科电子

The care, amount of use, and handling of the dies.

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TEC

泰科电子

包装:散装 描述:SADDLE 工具 压接器,压接机,压力机 - 配件

ETC

知名厂家

307275产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    307275

  • 制造商

    Weidmuller

  • 功能描述

    WBN-1X1/4IN NPT, LOCKNUT, BR -EA - Bulk

更新时间:2026-5-25 9:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
2026+
SMT
300000
济德92M4-00010替代30700-1060
MOLEX
2026+
SMT
300000
济德96M0-19463替代30700-1060
MOLEX/莫仕
23+
NA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MOLEX
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
molex
25+
塑壳
5864
原装原标原盒 给价就出 全网最低
MOLEX
2020+
3200
只做原装,可提供样品
MOLEX/莫仕
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
26+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Molex
25+
Connector
36
原装正品可订货
ROHM
13+
4755
原装分销

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