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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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3006EGY产品属性
- 类型
描述
- 型号
3006EGY
- 制造商
Hubbell Premise Wiring
更新时间：2025-10-30 10:09:02
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS/伯恩斯 |
23+ |
DIP-3 |
5000 |
只有原装,欢迎来电咨询! |
|||
24+ |
N/A |
60000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
TRIMPOT |
2001 |
DIP3 |
1100 |
现货库存/价格优惠热卖 |
|||
BOCHEN |
24+ |
NA |
8570 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
|||
Microchip/微芯 |
25+ |
30000 |
原装正品,现货优势 |
||||
BOURNS |
24+ |
DIP |
65300 |
一级代理/放心采购 |
|||
SMARTRAC |
23+ |
TO-18 |
12800 |
原装正品代理商最优惠价格 现货或订货 |
|||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
21998 |
原厂现货渠道 |
||||
BOURNS/伯恩斯 |
25+ |
DIP-3 |
8880 |
原装认准芯泽盛世！ |
|||
邦斯 |
22+ |
5000 |
3006EGY规格书下载地址
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