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30057-33

Geode??GXLV Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions

文件:4.36595 Mbytes Page:247 Pages

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

更新时间:2025-8-17 8:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHOENIX
21+
标准封装
100
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BOSCH/博世
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TO-252
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