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3-1618105-6

包装:散装 描述:WGD-115-120AC = RELAY, GROUND 工业自动化与控制 保护继电器和系统

ETC

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更新时间:2026-7-29 9:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns Inc.
25+
6-DIP(0.300,7.62mm)
11491
样件支持,可原厂排单订货!
TE
2026+
SMT
300000
济德97T0-10101替代3-100103-4
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济德96T0-10209替代3-100141-0
TE CONNECTIVITY/AMP BRAND
2026+
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TE/泰科
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84000
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21+
标准封装
250
保证原装正品,需要请联系张小姐13544103396
Bourns Inc.
25+
6-DIP(0.300,7.62mm)
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TE/泰科
2608+
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