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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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274-2ABE-02 | BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 |   |
更新时间：2025-12-28 17:45:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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274-2ABE-02规格书下载地址
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