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芯片资料

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2643806406	FAIR-RITE NA	TE TE Connectivity 相关企业：天津市博通航睿技术有限公司

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更新时间：2024-6-21 17:51:01

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云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
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