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芯片资料

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262167	A solid moulded core with soft outer grip, less force, yet achieves 40 more torque 文件：554.37 Kbytes Page：2 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2

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更新时间：2025-8-10 23:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
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2021-1-18
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6