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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
26-61-2160	3.96mm(.156)PitchKK짰SolidHeader,Vertical,withoutPeg,16Circuits,Gold(Au)Plating 文件：247.88 Kbytes Page：8 Pages	MOLEX3Molex Electronics Ltd. 莫仕美国莫仕公司
26-61-2160	KK짰396Header,Vertical,withoutPeg,16Circuits,Gold(Au)Plating 文件：70.52 Kbytes Page：2 Pages	MOLEX11Molex Electronics Ltd. 莫仕公司MOLEX莫仕公司

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更新时间：2024-5-15 10:18:00

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
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2021-1-18
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6