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芯片资料

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26-60-4180	3.96mm(.156)PitchKKSolidHeader,Vertical,FrictionLock,3Circuits,Tin(Sn)Plating 文件：301.51 Kbytes Page：11 Pages	MOLEX3Molex Electronics Ltd. 莫仕美国莫仕公司

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更新时间：2024-5-15 18:52:00

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利广微科技（深圳)有限公司	26605030	DELPHI		标准封装	58998	一级代理原装正品现货期货均可订购	询价
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深圳市特顺芯科技有限公司	26-60-5020	Molex/WaldomElectronicsC	07+/08+		3146		询价

27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
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2021-1-18
27C040Q100，27C128JL，27C256-15CHA，27C512-15A，030N03LS，030N03MS，080N03LS，080N03MS，1008LS-103XJLC，1009S12WFR，100UF6.3V6.3X5.3，100113DC，10MQ040NPBF，11596-21
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6