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芯片资料

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26-60-4083	3.96mm (.156) Pitch KK Solid Header, Vertical, Friction Lock, 3 Circuits, Tin (Sn) Plating 文件：301.51 Kbytes Page：11 Pages	Molex 莫仕	Molex

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更新时间：2026-1-1 16:30:00

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
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2021-1-18
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6