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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
26-23-2081	3.96mm(.156)PitchKK짰Wire-to-BoardHeader,VerticalRoundPin,8Circuits,Gold(Au)Plating,withMatingPinLengthof11.43mm(.450) 文件：95.05 Kbytes Page：3 Pages	MOLEX3Molex Electronics Ltd. 莫仕美国莫仕公司

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更新时间：2024-5-11 17:30:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
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2021-1-18
27C040Q100，27C128JL，27C256-15CHA，27C512-15A，030N03LS，030N03MS，080N03LS，080N03MS，1008LS-103XJLC，1009S12WFR，100UF6.3V6.3X5.3，100113DC，10MQ040NPBF，11596-21
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6