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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
26-20-2152	3.96mm(.156)PitchKK짰Wire-to-BoardHeader,VerticalRoundPin,15Circuits,Tin(Sn)Plating,withMatingPinLengthof16.18mm(.637) 文件：377.69 Kbytes Page：3 Pages	MOLEX3Molex Electronics Ltd. 莫仕
26-20-2152	WAFERFLATMOLDEDKK156.045DIAMETERPINS 文件：162.23 Kbytes Page：1 Pages	MolexMolex Incorporated 莫仕

类型
描述
型号
26-20-2152
制造商
MOLEX
制造商全称
Molex Electronics Ltd.
功能描述
3.96mm(.156) Pitch KK? Wire-to-Board Header, Vertical Round Pin, 15 Circuits, Tin(Sn) Plating, with Mating Pin Length of 16.18mm(.637)

26-20-2152供应商更多...

更新时间：2025-8-4 8:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市福田区亿兴成电子商行	2620EUA	MAXIM/美信		MSOP8	6698		询价
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深圳市威雅利发展有限公司	2620EUA	MAXIM	20+	MSOP8	915	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	262-056	SEMIKRON	23+	MODULE	5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	262041003100		24+	N/A	48000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市威尔健半导体有限公司	262050	ASAT	23+	BGA	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价

27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
25VR500AP
2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
2700278
2021-1-18
27C040Q100，27C128JL，27C256-15CHA，27C512-15A，030N03LS，030N03MS，080N03LS，080N03MS，1008LS-103XJLC，1009S12WFR，100UF6.3V6.3X5.3，100113DC，10MQ040NPBF，11596-21
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6