型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
236-150ABE-05

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

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未分类制造商

236-150ABE-05产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    236-150ABE-05

  • 功能描述

    散热片 Heatsink HORZ 1.50X.57X.50

  • RoHS

  • 制造商

    Ampro By ADLINK

  • 产品

    Heat Sink Accessories

  • 安装风格

    Through Hole

  • 设计目的

    Express-HRR

更新时间:2025-11-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE/泰科
24+
NA/
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TE/泰科
24+
NA
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原装现货,专业配单专家
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原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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TE CONNECTIVITY美国泰科
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一级代理,原装现货
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只做原装只有原装现货实报
TE Connectivity
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原厂现货渠道
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TE
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