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包装:散装 描述:THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH

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包装:散装 描述:THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH

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更新时间:2025-8-10 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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24+
2112
TE/泰科
2508+
/
209858
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Molex
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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