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21-0144B

PACKAGE OUTLINE

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

PACKAGE OUTLINE 32,44,48,56L THIN QFN, 7*7*0.75MM

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

21-0144B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0144B

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE

更新时间:2025-8-6 10:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WAGO/万可
25+
原封装
66000
郑重承诺只做原装进口现货
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
3M
2022+
10
全新原装 货期两周
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
TE/泰科
24+
37497
原厂现货渠道
TE
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
FDHH-TS
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
FDHH-TS
2012+
BGA
2000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TE
23+
NA
25800
TE全系列在售国内外渠道
MAXIM
23+
NA
25060
只做进口原装,终端工厂免费送样

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