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21-0144_12

PACKAGE OUTLINE 32,44,48,56L THIN QFN, 7*7*0.75MM

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Maxim

美信

更新时间:2025-11-21 9:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE
23+
NA
25800
TE全系列在售国内外渠道
FDHH-TS
24+
BGA
60000
全新原装现货
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
WAGO/万可
25+
原封装
66000
郑重承诺只做原装进口现货
FDHH-TS
24+
NA/
2000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
FDHH-TS
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE/泰科
24+
37497
原厂现货渠道
IBM
1355
全新原装 货期两周
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
NIP
2447
CAP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

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