型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
21-0139A

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PACKAGE OUTLINE 12,16,20,24L QFN THIN, 4x4x0.8 mm

MAXIM

美信

21-0139A

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AD

亚德诺

PACKAGE OUTLINE, 12,16,20,24,28L TQFN, 4*4*0.75MM

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MAXIM

美信

21-0139A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0139A

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE

更新时间:2026-3-2 14:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDHH-TS
2012+
BGA
2000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
FDHH-TS
24+
BGA
60000
全新原装现货
WAGO/万可
25+
原封装
66000
郑重承诺只做原装进口现货
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
FDHH-TS
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE
25+
NA
150000
TE全系列在售国内外渠道
NIP
2447
CAP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
ebm-papst
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
TE/泰科
24+
4316
原厂现货渠道

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