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21-0137

PACKAGE OUTLINE, 6,8,10 & 14L, TDFN, EXPOSED PAD, 3*3*0.80MM

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MAXIM

美信

21-0137

PACKAGE OUTLINE, 6,8,10 & 14L, TDFN, EXPOSED PAD, 3*3*0.80MM

AD

亚德诺

21-0137产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0137

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 6,8,10 & 14L, TDFN, EXPOSED PAD, 3*3*0.80MM

更新时间:2026-3-2 9:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE
25+
NA
150000
TE全系列在售国内外渠道
FDHH-TS
24+
BGA
60000
全新原装现货
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
WAGO/万可
25+
原封装
66000
郑重承诺只做原装进口现货
TE/泰科
24+
4316
原厂现货渠道
FDHH-TS
2012+
BGA
2000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
NIP
2447
CAP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
FDHH-TS
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货

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