型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
21-0117G

PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

DALLAS

21-0117G

PACKAGEOUTLINE/2x2UCSP

AD

亚德诺

21-0117G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0117G

  • 制造商

    DALLAS

  • 制造商全称

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

更新时间:2026-1-27 19:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAGNET
2025+
DIP
32000
原装正品现货供应商原厂渠道物美价优
MAGNET
24+
DIP
1200
全新原装数量均有多电话咨询
MILWAUKEE TOOL
26+
原厂封装
12000
原装,正品
TE/泰科
24+
39112
原厂现货渠道
WAGO Corporation
23+
原厂封装
839
只做原装只有原装现货实报
MAGNET
2026+
DIP
200
原厂原装仓库现货,欢迎咨询
LINEAR
2008+
TO-220-5
90
MILWAUKEE TOOL
24+
原厂封装
5000
全新原装正品,现货销售
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
MAGNET
23+
DIP
6800
专注配单,只做原装进口现货

21-0117G数据表相关新闻