型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
21-0066

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.40MM BODY

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MAXIM

美信

21-0066

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.40MM BODY

AD

亚德诺

封装/外壳:159-BBGA 电源模块 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK ADJ SGL/DL 159BGA 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

INFINEON

英飞凌

封装/外壳:159-BBGA 电源模块 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK ADJ SGL/DL 159BGA 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

INFINEON

英飞凌

21-0066产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0066

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.40MM BODY

更新时间:2026-1-27 17:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
COOL INNOVATIONS
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
ROCKWELL
26+
SSOP-16
35890
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
Infineon
21+
标准封装
3500
进口原装,订货渠道!
JDSU
24+
127
TE/泰科
2508+
/
470984
一级代理,原装现货
XICOR
2450+
SOP8
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
NO
98
SOP16
1081
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
Infineon Technologies
22+
159BGA Power Block (15.5x9.25)
9000
原厂渠道,现货配单
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务

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