型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
21-0056-C

PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM

PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM

Maxim

美信

PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM

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Maxim

美信

21-0056-C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0056-C

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM

更新时间:2025-11-29 9:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AFROFLEX
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
Redington Counters- Inc.
2022+
15
全新原装 货期两周
AFROFLEX
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
210059-001
25+
64
64
MTI
DIP-4
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
DIGILENT
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
三年内
1983
只做原装正品
MAGTEK
25+
CDIP16
62
全新原装正品支持含税
AFROFLEX
24+
QFN
60000
AFROFLEX
21+
QFN
1000
绝对有现货,不止网上数量!原装正品,假一赔十!

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