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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
2016472021	包装：散装描述：SPOT-ON 1.5 W/B SINGLE REC HSG B 连接器，互连器件矩形连接器外壳	MolexMolex Incorporated 莫仕美国莫仕公司

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更新时间：2024-6-3 17:33:00

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2022-10-27
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2019十大年度科技关键词，这几大颠覆性行业均与3D传感有关
回望2019年，嫦娥四号回传月背影像图、杭州首家老年食堂实现“刷脸就餐”、军运会5G直播、天猫双11刷脸支付刷新历史、5G网络覆盖千年古迹龙门石窟实现远程VR旅游……无论航天科技还是日常吃穿住行，智能技术已经从高大上的实验室走向市场落地，深刻影响和改变着普通人的生活。
2019-12-26
2019高交会：技术驱动产业共融，3D传感串联人工智能
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2019-11-15
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2012670005，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
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2018中国可穿戴设备出货2269万台，儿童穿戴成主力
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