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1N914UR-1

MINI-MELF-SMDSiliconSwithchingDiode

Features ●Sixsigmaquality ●Metallurgicallybonded ●BKCsSigmaBond™platingforproblemfreesolderability ●AlsocomesinDO-35glasspackage ●FullURapprovaltoMil-S-19500/116 ●AvailableuptoJANTXVlevels ●SlevelscreeningavailabletoSourceControlDrawings Applications1N

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
1N914UR-1

封装/外壳:DO-213AA 包装:管件 描述:SIGNAL OR COMPUTER DIODE 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:DO-213AA 包装:管件 描述:SIGNAL OR COMPUTER DIODE 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-6-4 14:10:00
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