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1N5803E3

封装/外壳:轴向 包装:散装 描述:UFR,FRR 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

Microchip

微芯科技

封装/外壳:轴向 包装:卷带(TR) 描述:UFR,FRR 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

Microchip

微芯科技

更新时间:2026-1-1 12:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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“芯达集团”专营军工百分之百原装进口
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CASEG-111
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