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1417403

Module carrier frame - HC-M-B06-MF-H

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PhoenixPHOENIX CONTACT

菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

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包装:散装 描述:FRAME HINGED FOR 2MOD 连接器,互连器件 重型连接器框架

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包装:散装 描述:FRAME HINGED FOR 2MOD 连接器,互连器件 重型连接器框架

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更新时间:2025-12-25 15:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE/泰科
2508+
/
473077
一级代理,原装现货
PHOENIX/菲尼克斯
24+
DIP
29954
只做原装进口现货
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
PHOENIX/菲尼克斯
24+
DIP
37279
郑重承诺只做原装进口现货
PHOENIXCONTACT
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
NEC
2138+
QFP
8960
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
TI/德州仪器
QQ咨询
CDIP
865
全新原装 研究所指定供货商

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