型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

AMP

ETC

知名厂家

相关企业:上海金庆电子技术有限公司

1345319-1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    1345319-1

  • 功能描述

    硬公制连接器 Z-PACK B HEADER 125P

  • RoHS

  • 制造商

    TE Connectivity/AMP

  • 系列

    Z-Pack

  • 产品类型

    Receptacles

  • 排数

    5

  • 位置/触点数量

    110

  • 安装角

    Right

  • 端接类型

    Pin

  • 外壳材料

    Polyester

  • 触点材料

    Phosphor Bronze

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2026-1-4 11:30:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ERNI
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
HIROSE/广濑
2508+
/
470984
一级代理,原装现货
KODENSHI
23+
DIP
9758
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
AMP
2447
CONN
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
LUCENT
23+
DIP20
50000
全新原装正品现货,支持订货
KODENSHI
24+
DIP
2500
HIROSE/广濑
26+
NA
360000
只有原装
TE/泰科
24+
18699
原厂现货渠道
ERNI
2526+
原厂封装
1041
只做原装优势现货库存 渠道可追溯
KODENSHI
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货

1345319-1数据表相关新闻