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包装:散装 描述:CASE PLASTIC BLACK 2.91\ 盒子,外壳,机架 评估,开发板外壳

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矽递科技

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包装:散装 描述:CASE PLASTIC BLACK 2.91\ 盒子,外壳,机架 评估,开发板外壳

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更新时间:2025-8-13 16:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SEEED/矽递
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