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封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 176 I/O 256UBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 176 I/O 256UBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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英特尔

Intel
更新时间:2025-6-17 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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