型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
0559351030

2.00mm (.079) Pitch MicroClasp??Wire-to-Board Header, Single Row, Right Angle, 10Circuits, without PCB Locator

文件:202.79 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX

莫仕

0559351030产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    0559351030

  • 功能描述

    2.0 WTB PLG HSG ASSY RA 10CKT

  • RoHS

  • 类别

    连接器,互连式 >> 矩形- 接头,公引脚

  • 系列

    *

  • 产品培训模块

    Board-to-Board Connectors

  • 产品目录绘图

    TSW Series Dual

  • 标准包装

    1

  • 系列

    TSW

  • 公形引脚

  • 连接器类型

    接头,无罩

  • 位置数

    44

  • 加载位置的数目

    全部

  • 间距

    0.100(2.54mm)

  • 行数

    2

  • 行间距

    0.100(2.54mm)

  • 触点接合长度

    0.105(2.67mm)

  • 安装类型

    通孔

  • 端子

    焊接

  • 紧固型

    -

  • 特点

    -

  • 触点表面涂层

  • 触点涂层厚度

    30µin(0.76µm)

  • 颜色

  • 包装

    散装

  • 配套产品

    SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...

  • 其它名称

    SAM1024-22

更新时间:2026-3-11 8:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTESIL
24+
原厂封装
65250
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BEL
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TI/TEXAS
26+
QFN-24
8931
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17+
TO-220
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