型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XS170P

封装/外壳:8-SMD,鸥翼 功能:继电器开关 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 8FLATPACK 集成电路(IC) 电信

IXYS

IXYS Integrated Circuits Division

IXYS

封装/外壳:8-SMD,鸥翼 功能:继电器开关 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 8FLATPACK 集成电路(IC) 电信

IXYS

IXYS Integrated Circuits Division

IXYS

SurfaceMountTRANSZORBTransientVoltageSuppressors

FEATURES •Lowprofilepackage •Idealforautomatedplacement •Glasspassivatedchipjunction •Availableinuni-directionalandbi-directional •600Wpeakpulsepowercapabilitywitha10/1000μswaveform,repetitiverate(dutycycle):0.01 •Excellentclampingcapability •Veryfastr

VishayVishay Siliconix

威世科技

Vishay

HardWired170Series

文件:124.25 Kbytes Page:1 Pages

HAMMOND

Hammond Manufacturing Ltd.

HAMMOND

CustomPowerModules

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BITECH

瑞谷拜特上海瑞谷拜特软件技术有限公司

BITECH

RUGGEDandLIGHTWEIGHTALUMINUMBATTERYHOLDERS

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

HardWired170Series

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HAMMOND

Hammond Manufacturing Ltd.

HAMMOND

XS170P产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XS170P

  • 功能描述

    固态继电器-PCB安装 Integrated

  • RoHS

  • 制造商

    Omron Electronics

  • 负载电压额定值

    40 V

  • 负载电流额定值

    120 mA

  • 触点形式

    1 Form A(SPST-NO)

  • 输出设备

    MOSFET

  • 封装/箱体

    USOP-4

  • 安装风格

    SMD/SMT

更新时间:2024-5-20 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CLARE
DIPSOP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
IXYS Integrated Circuits Divis
24+
8-SMD,鸥翼
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
CLARE
2016+
SOP8
6523
只做原装正品现货!或订货!
IXYS Integrated Circuits Divis
22+
8Flatpack
9000
原厂渠道,现货配单
CLARE
35
IXYS
1931+
N/A
18
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2339+
DIP
5825
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IXYS
22+
NA
18
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
IXYS Integrated Circuits Divis
21+
8-扁平封装
56200
一级代理/放心采购
IXYS
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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