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位置：首页 > IC中文资料第825页 > XPC850DECZT66BU

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XPC850DECZT66BU

PowerQUICC??IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications

TheMPC850isaversatile,one-chipintegrated microprocessorandperipheralcombinationthatcanbeused inavarietyofcontrollerapplications,excellingparticularly incommunicationsandnetworkingproducts.TheMPC850, whichincludessupportforEthernet,isspecificallydesigned forco

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
XPC850DECZT66BU

PowerQUICC™IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications

2Features Figure1isablockdiagramoftheMPC850,showingitsmajorcomponentsandtherelationshipsamong thosecomponents: ThefollowinglistsummarizesthemainfeaturesoftheMPC850: •Embeddedsingle-issue,32-bitMPC8xxcore(implementingthePowerPCarchitecture)with thirty-two3

freescaleFreescaleiscreatingasmarter

飞思卡尔

freescale
XPC850DECZT66BU

CommunicationsControllerHardwareSpecifications

文件：778.27 Kbytes Page：76 Pages

MotorolaMotorola, Inc

摩托罗拉

Motorola
XPC850DECZT66B

CommunicationsControllerHardwareSpecifications

文件：408.28 Kbytes Page：68 Pages

MotorolaMotorola, Inc

摩托罗拉

Motorola

XPC850DECZT66BU产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XPC850DECZT66BU

  • 功能描述

    IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

  • RoHS

    否

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微处理器

  • 系列

    MPC8xx

  • 标准包装

    1

  • 系列

    MPC85xx

  • 处理器类型

    32-位 MPC85xx PowerQUICC III

  • 特点

    -

  • 速度

    1.2GHz

  • 电压

    1.1V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    783-BBGA，FCBGA

  • 供应商设备封装

    783-FCPBGA（29x29）

  • 包装

    托盘

XPC850DECZT66BU供应商更多...

更新时间：2024-5-14 15:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
中科航电（深圳）电子集团有限公司
XPC850DECZT66BU
MOT
BGA
396379
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XPC850DEVR50BU
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XPC850DECZT66BU
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XPC850DECZT66BU
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XPC850DECZT66BU
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XPC850DECZT66BU
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XPC850DECZT66BU
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