型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XCS30-3BG256C

封装/外壳:256-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCS30-3BG256C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCS30-3BG256C

  • 功能描述

    IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2024-5-7 19:57:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx/赛灵思
23+
NA
16369
FPGA现场可编程门阵列-原装正品
XILINX/赛灵思
+
BGA256
152
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
1116
BGA
21168
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XILINX
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BGA
3658
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XILINX
2021+
BGA
3081
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