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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-6 9:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
BGA
9920
原装正品,支持实单
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX
21+
BGA
784
原装正品
XILINX
23+
BGA
2515
原厂原装正品
XILINX
FBGA325
58209
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
XILINX
2023+
FBGA325
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
NA
23+
NA
26094
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业
XILINX/赛灵思
23+
BGA325
8936
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
Xilinx
22+
原厂封装
50000
原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样
23+
N/A
58300
一级代理放心采购

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