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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-6 8:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
BGA
597
支持任何机构检测 只做原装正品
XILINX/赛灵思
22+
BGA324
9000
原装正品,支持实单!
XILINX
23+
bga324
360
专业XILINXALTERA分销商!绝对原装正品!价格优势!
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX/赛灵思
21+
BGA324
1975
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX/赛灵思
22+
324-CSPBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十

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