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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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AMD Xilinx
更新时间:2024-6-6 10:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
CSBGA-325
5000
XILINX
BGA
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
XILINX
21+
BGA
650
原包装原标现货,假一罚十,
XILINX/赛灵思
2324+
CSBGA-325(15x15)
78920
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口
XILINX优势
23+
6000
现货 有价可谈
XILINX(赛灵思)
22+
BGA
8200
原装现货,假一罚十
XILINX
21+
324-CSPBGA(15x15)
2000
诚信至上只做原装
XILINX
24+
BGA
39500
进口原装现货 支持实单价优
XILINX(赛灵思)
CSBGA-325(15x15)
23000
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
XILINX
2023+
BGA
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

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