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XC6SLX75T-3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-1 11:16:00
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