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XC6SLX75T-3CSG484C

封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-1 13:02:00
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