型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC6SLX75-N3FGG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC6SLX75-N3FGG676

  • 功能描述

    IC FPGA SPARTAN-6 676FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-6-1 11:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
N/A
65700
一级代理放心采购
XILINX(赛灵思)
2021+
FBGA-676(27x27)
499
XILINX(赛灵思)
22+
特价
6000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
NA
7723
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
XilinxInc.
23+
676-FBGA(27x27)
66800
全新更新库存原厂原装现货
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX(赛灵思)
2112+
FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
XILINX
23+
676-BGA
8000
只做原装现货
Xilinx
2318+
BGA-676
658
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商
XILINX
23+
676-BGA
6200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!

XC6SLX75-N3FGG676芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SMC
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

XC6SLX75-N3FGG676数据表相关新闻