型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC6SLX45-N3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-6 8:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
23+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
2021+
FBGA-676(27x27)
499
XILINX
2021+
BGA
2561
全新进口原装
XILINX
23+
676-BGA
1200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
XILINX
23+
BGA
50
正规渠道,只有原装!
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX/赛灵思
22+
676-FBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十

XC6SLX45-N3FGG676C芯片相关品牌

  • ANALOGICTECH
  • ASTRODYNE
  • CT
  • DSK
  • EIC
  • EMCORE
  • MTRONPTI
  • NTE
  • P-TEC
  • SLPOWER
  • TALEMA
  • Yamaha

XC6SLX45-N3FGG676C数据表相关新闻