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XC6SLX25-3FTG256C

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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更新时间:2024-6-15 13:45:00
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