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XC3S2000-4FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S2000-4FGG676C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S2000-4FGG676C

  • 功能描述

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2024-5-14 18:22:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
676FBGA
1200
十年信誉,只做全新原装正品现货,价格优势!!
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
23+
N/A
85100
正品授权货源可靠
XILINX
23+
BGA
200
全新原装热卖/假一罚十!更多数量可订货
XC
2016+
BGA
6528
只做进口原装现货!或订货,假一赔十!
XILINX
2021+
2800
全新进口原装
XILINX
2018+
SMD
15000
主打XILINX品牌价格绝对优势
XILINX
BGA676
360
只做原装假一赔十,公司现货。
XilinxInc.
23+
676-FBGA(27x27)
66800
优势价格原装正品
XILINX/赛灵思
21+
BGA
360
十年专营,原装现货,假一赔十

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