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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC2VP40-6FG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：散装描述：IC FPGA 416 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

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更新时间：2024-5-9 18:21:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市中赛美电子科技有限公司	XC2VP40-6FG676C	XILINX/赛灵思	22+	BGA	337	支持任何机构检测只做原装正品	询价
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深圳市鑫宇杨电子科技有限公司	XC2VP40-6FG676C	XILINX	2022+	BGA	35000	我司100%原装正品现货,现货众多欢迎加微信	询价

XC2VP4-5FGG256
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2019-12-7
XC2VP4-5FGG256C
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2019-12-7
XC2VP4-5FG456I
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2019-12-7
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2019-6-25
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2019-6-22