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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：管件 描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | AMD Xilinx AMD Xilinx |  |   | |
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装：管件 描述：IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | AMD Xilinx AMD Xilinx | | |
XC17S05XL产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC17S05XL
- 功能描述
IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
- 标准包装
98
- 系列
-
- 可编程类型
OTP
- 存储容量
300kb
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商设备封装
8-TSOP
- 包装
管件
更新时间：2024-6-5 21:28:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX/赛灵思 |
2001+ |
BGA |
2315 |
附带出货证明-价格低于市场百分之五十 |
|||
XILINX |
三年内 |
1983 |
纳立只做原装正品13590203865 |
||||
XilinxInc |
2022 |
ICPROMPROGI-TEMP3.3V8-DI |
5058 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
XILINX |
21+ |
BGA |
6688 |
FPGA行业领先者 |
|||
Xilinx |
21+ |
标准封装 |
505 |
专营优势订货渠道! |
|||
21+ |
BGA |
3524 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
||||
XILINX |
22+ |
BGA |
3524 |
十年沉淀唯有原装 |
|||
XILNIX |
23+ |
N/A |
7560 |
原厂原装 |
|||
XILINX/赛灵思 |
20+ |
BGA |
2300 |
全新原装,价格超越代理。 |
|||
XILINX/赛灵思 |
22+ |
8-PDIP |
5000 |
全新原装,力挺实单 |
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