型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC1701LPDG8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC1701LPDG8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1701LPDG8C

  • 功能描述

    IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-5-16 17:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx Inc.
22+/23+
8-PDIP
9800
原装进口公司现货假一赔百
XILINX/赛灵思
2023+
DIP8
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
19048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XilinxInc
2022
ICPROMSERCONFIG1M3.3V8-D
5058
原厂原装正品,价格超越代理
XILINX赛灵思
BGA
13500
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
XILINX
23+
8-DIP
6520
全新原装!XILINX优势供货渠道!特价!请放心订购!
XILINX
25
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
21+
BGA
6688
FPGA行业领先者
XILINX/赛灵思
23+
BGA
9920
原装正品,支持实单

XC1701LPDG8C芯片相关品牌

  • AVAGO
  • DAESAN
  • HONEYWELL-ACC
  • HUBERSUHNER
  • IXYS
  • LITEON
  • Micron
  • MMD
  • NJSEMI
  • ROSENBERGER
  • Vicor
  • WALL

XC1701LPDG8C数据表相关新闻