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XBP24-DMWIT-250

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:RX TXRX MOD ISM\u003e1GHZ WIRE ANT TH RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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得捷电子

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封装/外壳:模块 包装:散装 描述:RX TXRX MOD ISM\u003e1GHZ WIRE ANT TH RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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更新时间:2024-6-6 16:10:00
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