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W83601R602R中文资料

厂家型号

W83601R602R

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223.82Kbytes

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18

功能描述

WINBOND GPI/O IC

数据手册

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生产厂商

Winbond Electronics

简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

W83601R602R产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83601R602R

  • 制造商

    WINBOND

  • 制造商全称

    Winbond

  • 功能描述

    WINBOND GPI/O IC

更新时间:2024-3-28 14:07:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
15+
SSOP20
40
全新原装正品现货
WINBOND
04+
625
WINBOND
2023+环保现货
标准封装
2500
专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务
WINBOND
2016+
QFP
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
WINBOND
2017+
QFP
32456
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
WINBOND
23+
QFP
3600
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
WINBOND
03+
QFP
1262
自己公司全新库存绝对有货
WINBOND
2020+
原厂封装
350000
100%进口原装正品公司现货库存
WINBOND
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
WINBOND
21+
QFP
6000
绝对原裝现货

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Winbond Electronics 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5411条

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产