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WYSACVLAY-XZ

封装/外壳:44-SMD 模块 包装:卷带(TR) 描述:WIFI MODULE WITH ANTENNA B/G/N RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

Kaga Electronics USA

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更新时间:2024-5-11 19:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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