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WP33C2A1EFEI-450B2

封装/外壳:896-BGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:WP3 2C2A1 450MHZ,LF BALLS,PBFBUM 集成电路(IC) 应用特定微控制器

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-5-11 13:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PMC
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BGA
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